Xuất hiện vi xử lý mới cho smartphone với tốc độ 5G lên tới 5,17Gbps

Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu ngay cuối năm 2023 này.

MediaTek vừa ra mắt vi xử lý Dimensity 8300 mới. Đây là một chipset tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho smartphone 5G.

Vi xử lý 5G mới của MediaTek.

Là SoC mới nhất trong dòng Dimensity 8000, vi xử lý này kết hợp khả năng AI tạo sinh, tiết kiệm năng lượng, công nghệ chơi game thông minh và kết nối nhanh để mang đến trải nghiệm cấp flagship cho các sản phẩm thuộc phân khúc smartphone 5G cao cấp.

Dựa trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 8300 có một CPU tám lõi, với bốn lõi Arm Cortex-A715 và bốn lõi Cortex-A510 được xây dựng trên kiến ​​trúc CPU v9 mới nhất của Arm.

Theo MediaTek, Dimensity 8300 có hiệu suất CPU nhanh hơn 20% và hiệu suất sử dụng năng lượng tăng 30% so với vi xử lý thế hệ trước. Ngoài ra, vi xử lý Dimensity 8300 cũng nâng cấp GPU Mali-G615 MC6, cung cấp hiệu suất cao hơn lên đến 60% và khả năng tiết kiệm điện tốt hơn 55%.

MediaTek Dimensity 8300 là SoC cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI tạo sinh toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 được tích hợp vào chipset. Điều này cho phép Dimensity 8300 hỗ trợ các nhà phát triển xây dựng các ứng dụng sáng tạo sử dụng các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) lên đến 10 tỷ, cũng như mô hình stable diffusion.

APU 780 có cùng kiến trúc với SoC flagship Dimensity 9300, nhờ đó cải thiện gấp đôi trong tính toán INT và FP16 và tăng cường hiệu suất AI lên đến 3,3 lần so với Dimensity 8200. Những khả AI này, kết hợp với công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek, giúp người dùng có thể chụp ảnh rõ nét, chi tiết hơn ở độ phân giải 4K60 HDR và quay video lâu.

Dimensity 8300 hỗ trợ tốc độ siêu nhanh với modem 5G chuẩn 3GPP Release-16 tích hợp sẵn, sử dụng các biện pháp tối ưu hóa dựa trên các tình huống cụ thể để cải thiện kết nối trong môi trường có kết nối yếu hơn. Những công nghệ tối ưu hóa này tăng cường hiệu suất và phạm vi dải tần sub-6GHz để mang đến trải nghiệm kết nối đáng tin cậy hơn. Modem hỗ trợ công nghệ cộng gộp sóng mang 3CC, với tốc độ tải xuống lên đến 5,17Gbps.

Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 gồm:

- Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ giúp tăng tốc độ 33% trên LPDDR và tốc độ R/W để flash nhanh hơn tới 100% so với phiên bản tiền nhiệm của Dimensity 8300.

- Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.

- Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160MHz, cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác tương thích với nhau.

- Kiến ​​trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA), cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra các smartphone tùy biến.

Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu ngay cuối năm 2023 này.